本發(fā)明公開了一種非鹵環(huán)保阻燃PC
復合材料及其制備方法。該非鹵環(huán)保阻燃PC復合材料由以下重量配比的原料配制成:聚碳酸酯90-92%;硅類
阻燃劑1-4%;阻燃抗滴落劑0.5-2%;磺酸鉀鹽0.5-1%;抗氧劑3-6%。本發(fā)明非鹵環(huán)保阻燃PC復合材料的有益效果在于,該配方與工藝制備的非鹵環(huán)保阻燃PC復合材料充模流動性好,易注塑成型,同現(xiàn)有技術(shù)相比,是一種更適合于注塑成型薄壁電子電器設(shè)備外殼PC復合材料。
聲明:
“非鹵環(huán)保阻燃PC復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)