本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹(shù)脂
復(fù)合材料,其包括環(huán)氧樹(shù)脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚縮水甘油醚及片狀銀粉。所述片狀銀粉在所述環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料中所占的質(zhì)量百分含量為58.2%至66%。所述環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的體電阻率小于0.001歐姆?厘米。所述環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的粘度為25000厘泊至40000厘泊。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料具有較低的體電阻率及良好的柔軟性,可以作為電路板的低電阻率的電阻材料使用。本發(fā)明還提供一種該環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的制作方法、具有由該環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料制成的電阻的電路板及該電路板的制作方法。
聲明:
“環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料和電路板及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)