本發(fā)明涉及的含CdSe量子點的硅樹脂
復(fù)合材料由無色透明的硅樹脂和均勻分散于該硅樹脂之內(nèi)的CdSe量子點顆粒構(gòu)成的納米復(fù)合材料;該復(fù)合材料中的CdSe量子點與硅樹脂的質(zhì)量比為0.1-10;其制備步驟是將不同粒徑的CdSe量子點顆粒溶于有機溶劑中,得CdSe量子點溶液;同時將硅樹脂溶于合適的溶液中得硅樹脂溶液;然后按復(fù)合材料中CdSe含量取相應(yīng)的CdSe量子點溶液與硅樹脂溶液均勻混合,真空使溶劑揮發(fā)完全,然后置于烘箱,固化成型,得到含CdSe量子點的硅樹脂復(fù)合材料;該復(fù)合材料具一定的透明性和良好的發(fā)光性能,適用于光電器件、LED固體照明器件或戶外霓虹燈的表面封裝。
聲明:
“含CdSe量子點的硅樹脂基復(fù)合材料及制法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)