本發(fā)明屬于焊接技術(shù),涉及一種用于Cf/SiC
復(fù)合材料釬焊的鈀銅金基高溫釬料。其成份及重量百分比組成為:Cu?20.0~39.0,Au:15.0~38.0,Ni:0.0~5.0,V:4.5~15.0,Pd余量。本發(fā)明釬料在1110℃~1200℃的釬焊溫度下獲得Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料連接接頭,對(duì)應(yīng)釬焊接頭的室溫三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度達(dá)120~210MPa。本發(fā)明釬料不僅適于Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料、SiC陶瓷、SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的釬焊,也適于這些陶瓷(或復(fù)合材料)與其它陶瓷材料(或復(fù)合材料)或金屬材料組合接頭的連接。
聲明:
“用于Cf/SiC復(fù)合材料釬焊的鈀銅金基高溫釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)