本發(fā)明提供一種
復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法,該復(fù)合材料包括:具有低介電損耗的氟聚合物分散乳液;多孔隙的膨脹聚四氟乙烯薄膜;及粉末填料。使用該復(fù)合材料制作的高頻電路基板,包括:數(shù)張相互疊合的由所述復(fù)合材料制作的預(yù)浸料及分別壓覆于其兩側(cè)的銅箔。本發(fā)明采用介電性能優(yōu)異的多孔隙的ePTFE薄膜作為載體材料,能夠降低復(fù)合材料及高頻電路基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切;且多孔隙的ePTFE薄膜平整度、均勻性好,用其作為載體材料,制作成的高頻電路基板及預(yù)浸料具有介電常數(shù)在X、Y方向各向同性;該復(fù)合材料制作的預(yù)浸料厚度可以根據(jù)采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜的厚度調(diào)節(jié),避免了現(xiàn)有技術(shù)中使用澆注法生產(chǎn)厚膜產(chǎn)生的裂紋問題。
聲明:
“復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)