一種高導(dǎo)熱、低膨脹碳-碳/鋁
復(fù)合材料。用于電 子器件領(lǐng)域。本發(fā)明由
碳纖維、熱解碳、鋁基體組成,其中碳 纖維完整的包裹在熱解碳層中,鋁基體在熱解碳層的外側(cè),包 裹著熱解碳層和碳纖維,熱解碳層的厚度在1~4μm間。本發(fā) 明由于熱解碳與鋁基體幾乎不發(fā)生界面反應(yīng),因而界面非常干 凈,難以發(fā)現(xiàn)界面產(chǎn)物 Al4C3,熱解碳與鋁基體極好的化學(xué)相容性降低了界面熱阻。通 過控制熱解碳的形態(tài),使熱解碳具有極高的熱導(dǎo)率,從而在不 使用高導(dǎo)熱纖維的條件下,有效的提高了材料的熱導(dǎo)率,獲得 了成本較為低廉的具有熱導(dǎo)率超過150W/mK、熱膨脹系數(shù)在 4~8×10-6的碳-碳/鋁復(fù)合材 料,完全能夠滿足
芯片熱量控制及其他相關(guān)領(lǐng)域?qū)@種材料的 需求。
聲明:
“高導(dǎo)熱、低膨脹碳-碳/鋁復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)