本發(fā)明涉及的是可調(diào)整頻帶寬度的陶瓷基-高分子微波
復(fù)合材料及其制品。該復(fù)合材料由粉體狀陶瓷材料的組分A以及組分B與粉狀、粒狀或棒狀形式之一的熱塑性樹(shù)脂材料的組分C共混改性而成,各組分的重量比例為:組分A40-85份,組分B0-30份,組分C10-40份,且組分A與組分B二者的總重量應(yīng)為70-80份,其中:組分B可以為含有鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鈣、鎂、鎵、釔、釓之一的金屬有機(jī)磁性材料、或是金屬有機(jī)配合物材料、或是含有銅、鈷、鎳中至少一種的酞菁化合物材料,或是無(wú)機(jī)磁性材料中的至少一種。
聲明:
“可調(diào)整頻帶寬度的陶瓷基-高分子微波復(fù)合材料及其制品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)