一種
復合材料包括母體材料、高介電常數(shù)的金屬微粒及包裹所述金屬微粒的有機高分子材料;所述金屬微粒和有機高分子材料形成核殼結(jié)構(gòu),所述母體材料和有機高分子材料互不相溶;所述核殼結(jié)構(gòu)離散地分布嵌入在所述母體材料中。以高介電常數(shù)的金屬微粒為核、有機高分子膜為外殼的核殼結(jié)構(gòu),將上述核殼結(jié)構(gòu)和母體材料溶液按照一定比例進行混合配制成粘度溶液;然后烘干和固化所述粘度溶液使得所述核殼結(jié)構(gòu)無規(guī)則離散地分布嵌入在所述母體材料中,這樣形成的復合材料及基于復合材料的介質(zhì)基板的損耗可降低50%以上。本發(fā)明還提供一種基于高介電常數(shù)、低損耗的復合材的介質(zhì)基板和一種復合材料的制造方法。
聲明:
“復合材料、基于復合材料的介質(zhì)基板及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)