本發(fā)明提供一種含酰胺鍵基團(tuán)的聚合物,包含其的混合物、組合物、有機(jī)電子器件及其應(yīng)用。所述聚合物包含有以酰胺鍵連接的主鏈結(jié)構(gòu)及功能化的側(cè)鏈基團(tuán);所述的聚合物進(jìn)一步包含可交聯(lián)基團(tuán),在加熱的條件下交聯(lián)生成不溶不熔的聚合物薄膜,具有優(yōu)異的抗溶劑性能,適于通過(guò)溶液加工制作復(fù)雜的多層有機(jī)電子器件。本發(fā)明還涉及所述聚合物在有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管、有機(jī)發(fā)光二極管、聚合物太陽(yáng)電池、
鈣鈦礦太陽(yáng)電池等光電器件中的應(yīng)用。
聲明:
“含酰胺鍵基團(tuán)的聚合物、混合物、組合物及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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