1.本發(fā)明涉及導電漿料領域，具體涉及一種低溫導電漿料。

背景技術：

2.導電性銀漿主要用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。

3.常見的導電漿料附著在pet或pc等各種塑料薄膜上時，對其表面環(huán)境有一定要求，如pet或pc等各種塑料薄膜處于低溫條件下時導電漿料不易固化成型，銀漿組分之間凝結力不強各組分易脫落。

4.為此，如何解決上述現(xiàn)有技術存在的不足，是本發(fā)明研究的課題。

技術實現(xiàn)要素：

5.為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種低溫導電漿料。

6.為了達到以上目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種低溫導電漿料，包括如下重量份的組分：導電填料：60

?

75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：10

?

15份；固化劑：5

?

8份；稀釋劑：20

?

25份；活性添加劑：1

?

3份；所述導電填料為銀粉，該銀粉呈片狀、顆粒狀或樹枝狀；所述固化劑為胺類固化劑，該胺類固化劑選自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一種或幾種；所述稀釋劑為四氫呋喃。

7.作為本發(fā)明的一種改進，所述導電漿料中還包括固化促進劑，該固化促進劑的重量份數(shù)為1

?

3份。

8.作為本發(fā)明的一種改進，所述固化促進劑為2

?

硫醇基味唑啉或2

?

硫醇基苯駢咪唑中的一種或兩種。

9.作為本發(fā)明的一種改進，該導電漿料包括如下重量份的組分：導電填料：70

?

75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：10份；固化劑：7

?

8份；稀釋劑：20份；活性添加劑：1

?

2份。

10.作為本發(fā)明的一種改進，所述銀粉為微米級銀粉，所述樹枝狀銀粉的d50為5

?

10 μ

m，振實密度為6

?

7.5 g/ml，高溫熱損＜0.1%，所述顆粒狀銀粉的d50為1

?

5 μm，振實密度在5.8

?

7.3 g/ml；所述片狀銀粉的d50為4

?

9 μm，振實密度為4.8

?

6.5g/ml。

11.作為本發(fā)明的一種改進，該導電漿料包括如下重量份的組分：導電填料：75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：15份；固化劑：5份；稀釋劑：25份；活性添加劑：2份。

12.相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明具有如下優(yōu)點：本發(fā)明的導電漿料以環(huán)氧樹脂e

?

42為連結劑，四氫呋喃為稀釋劑，固化劑選自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一種或幾種以一定比例制得的復合導電漿料；該導電漿料具有揮發(fā)性有機物少，附著力強的特點，固化后線路的導電性能高，可應用于印制電子技術中。

附圖說明

13.圖1為實施例1燒結后銀膜的方阻結果示意圖；圖2為實施例2燒結后銀膜的方阻結果示意圖；圖3為實施例3燒結后銀膜的方阻結果示意圖。

具體實施方式

14.為了使本發(fā)明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

15.需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。

16.需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

17.此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

18.下述實施例中導電漿料的制備方法為：將環(huán)氧樹脂e

?

42、固化劑、聚烯烴粘合劑、固化劑、稀釋劑及活性添加劑共同置入行星式離心攪拌器中，在2000 rpm條件下離心分散2.5h，之后再放入氣泡去除器中除泡，最后加入導電填料，并共同置入三輥研磨機內(nèi)用三輥研磨機分散來制備所述導電漿料。

19.實施例1

?

3及對照例1：表1中實施例1、實施例2、實施例3為使用不同重量份的原料制得的導電漿料的附

著力測試情況；其中對照例1與實施例3所不同的是原料中以聚氨酯樹脂代替環(huán)氧樹脂e

?

42，其中附著力測試方法為測試水煮后的附著力，將導電漿料置于150℃水煮30 min。圖1

?

3為用st

?

2258c型多功能四探針測試儀測量上述實施例1

?

3燒結后銀膜的方阻，經(jīng)150℃熱處理60min后，方塊電阻值為2.35ω

·

□

－１

－2.83ω

·

□

－１

。

20.本發(fā)明方案所公開的技術手段不僅限于上述實施方式所公開的技術手段，還包括由以上技術特征任意組合所組成的技術方案。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。技術特征：

1.一種低溫導電漿料，其特征在于：包括如下重量份的組分：導電填料：60

?

75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：10

?

15份；固化劑：5

?

8份；稀釋劑：20

?

25份；活性添加劑：1

?

3份；所述導電填料為銀粉，該銀粉呈片狀、顆粒狀或樹枝狀；所述固化劑為胺類固化劑，該胺類固化劑選自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一種或幾種；所述稀釋劑為四氫呋喃。2.根據(jù)權利要求1所述的一種低溫導電漿料，其特征在于：所述導電漿料中還包括固化促進劑，該固化促進劑的重量份數(shù)為1

?

3份。3.根據(jù)權利要求2所述的一種低溫導電漿料，其特征在于：所述固化促進劑為2

?

硫醇基味唑啉或2

?

硫醇基苯駢咪唑中的一種或兩種。4.根據(jù)權利要求1所述的一種低溫導電漿料，其特征在于：該導電漿料包括如下重量份的組分：導電填料：70

?

75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：10份；固化劑：7

?

8份；稀釋劑：20份；活性添加劑：1

?

2份。5.根據(jù)權利要求1所述的一種低溫導電漿料，其特征在于：所述銀粉為微米級銀粉，所述樹枝狀銀粉的d50為5

?

10 μm，振實密度為6

?

7.5 g/ml，高溫熱損＜0.1%，所述顆粒狀銀粉的d50為1

?

5 μm，振實密度在5.8

?

7.3 g/ml；所述片狀銀粉的d50為4

?

9 μm，振實密度為4.8

?

6.5g/ml。6.根據(jù)權利要求1所述的一種低溫導電漿料，其特征在于：該導電漿料包括如下重量份的組分：導電填料：75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：15份；固化劑：5份；稀釋劑：25份；活性添加劑：2份。

技術總結

本發(fā)明公開了一種低溫導電漿料包括如下重量份的組分，導電填料：60

技術研發(fā)人員：張智萍 張俊元 郭丹 袁海峰

受保護的技術使用者：江蘇碳導材料科技有限公司

技術研發(fā)日：2020.12.17

技術公布日：2021/4/20