本實(shí)用新型公開了一種失效分析系統(tǒng),其測(cè)試夾具包括底板、載板及夾板,載板為分層結(jié)構(gòu),貫穿載板設(shè)有均勻布置的垂直通孔,貫穿每層載板的兩相對(duì)側(cè)面設(shè)置有一層水平通孔,垂直通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測(cè)
芯片的引腳連接的連接件,連接件包括金屬薄片及第一金屬探針,第一金屬探針套設(shè)有彈性部件,還包括第二金屬探針,且彈性部件固定于垂直通孔之內(nèi)壁處,被測(cè)芯片置于載板上表面時(shí),夾板輕壓于被測(cè)芯片上,被測(cè)芯片的引腳壓于金屬薄片上,彈性部件一起被壓縮,且第一金屬探針與第二金屬探針電性連接;測(cè)試機(jī)臺(tái),測(cè)試機(jī)可選擇地與第二金屬探針電性連接,并輸出測(cè)試信號(hào)。本實(shí)用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測(cè)試設(shè)備。
聲明:
“失效分析系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)