本實(shí)用新型公開了一種雙面空真封裝機(jī),包括電機(jī),伺服壓板機(jī)構(gòu),刺刀機(jī)構(gòu),及位于刺刀機(jī)構(gòu)上方的提升機(jī)構(gòu),及位于刺刀機(jī)構(gòu)前方的上封頭機(jī)構(gòu),所述上封頭機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有下封頭機(jī)構(gòu),所述刺刀機(jī)構(gòu)前方設(shè)置有轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu),所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)上設(shè)置有夾具機(jī)構(gòu),所述上封頭機(jī)構(gòu)和下封頭機(jī)構(gòu)對(duì)稱;本實(shí)用新型可以用于對(duì)
鋰電池進(jìn)行二次封裝,采用了上封頭機(jī)構(gòu)和下封頭機(jī)構(gòu),使其封裝效率高,封裝質(zhì)量好。
聲明:
“雙面空真封裝機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)