一種超低輪廓電解銅箔用混合添加劑,其特征是含有阿拉伯樹膠(AG)0.3-2g/L、羥乙基纖維素(HEC)1-2.5g/L、明膠(Glue)0.5-1.6g/L、二巰基二丙烷磺酸鈉(SPS)0.5-1.5g/L、乙烯硫脲(N)0.01-0.1g/L。用其生產(chǎn)的12μmVLP銅箔,常溫(23℃)抗拉強度大于380MPa,常溫延伸率大于6%,高溫(180℃)抗拉強度大于200MPa,高溫延伸率大于8%。晶體生長面(M面)粗糙度Rz在1.5-2.5μm,特別適用于FPC和鋰離子電池。
聲明:
“電解銅箔用混合添加劑、其配制方法以及用于制備超低輪廓電解銅箔的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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