本發(fā)明涉及多孔合金與量子點(diǎn)混摻增強(qiáng)金屬基
復(fù)合材料及其制備方法,以鎂鋰合金為基體材料,以多孔高熵合金以及
石墨烯量子點(diǎn)為增強(qiáng)相;多孔高熵合金為等摩爾比的CoCrFeNiAl多孔高熵合金,表面具有10?30%的孔隙率、孔隙直徑小于等于500nm、孔隙深度小于5μm;石墨烯量子點(diǎn)的直徑小于等于100nm、片層厚度小于10nm。先將多孔高熵合金、石墨烯量子點(diǎn)與Al粉進(jìn)行球磨,然后預(yù)壓成塊狀物料;熔煉Mg塊及Li塊,完全熔化后加入塊狀物料,繼續(xù)熔煉,然后鑄造成型即可。通過(guò)以多孔高熵合金和石墨烯量子點(diǎn)作為增強(qiáng)相進(jìn)行混合摻雜,提高了鎂鋰合金基體與增強(qiáng)相之間的結(jié)合力,有效提高了鎂鋰合金基體材料的力學(xué)性能。
聲明:
“多孔合金與量子點(diǎn)混摻增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)