本發(fā)明公開一種高分子發(fā)泡
半導體材料轉印輥，采用高分子發(fā)泡半導體材料制成，該高分子發(fā)泡半導體材料由以下組分按重量百分比混合加工而成：氯醚橡膠5-40%，丁腈橡膠30-60%，液體丁腈5-15%，活性劑5-10%，補強劑4-10%，鋰鹽1-5%，硫化劑2-5%，發(fā)泡劑5-10%。本方案采用鋰鹽作為導電材料，鋰鹽的電阻環(huán)境依存性較好，可以降低高分子發(fā)泡材料的電阻，且在高分子發(fā)泡材料中分散良好，而且鋰鹽可以和ECO高分子
復合材料中的氧元素反應形成化學交聯(lián)，結合牢固；本方案采用液體橡膠，液體橡膠是一種低分子量的橡膠，本身可以參與橡膠的交聯(lián)反應，和高分子發(fā)泡半導體材料形成牢固的分子鍵交聯(lián)，不會析出；做好的轉印輥還經(jīng)過UV處理，使其表面形成固化層，進一步防止析出污染感光鼓。
聲明：
“高分子發(fā)泡半導體轉印輥及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月28日 ~ 30日 
