本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱絕緣粘接墊片結(jié)構(gòu),尤其涉及一種基于PI的導(dǎo)熱絕緣粘接墊片結(jié)構(gòu)。包括PI基底層,所述的PI基底層的上部與底部分別粘接有第二導(dǎo)熱層,所述的第二導(dǎo)熱層包括第二導(dǎo)熱層導(dǎo)熱片,所述的第二導(dǎo)熱層導(dǎo)熱片的外圍包裹有導(dǎo)熱粘接片。能夠有效改善PI基底層與導(dǎo)熱層分離的分離的問(wèn)題從而提高穩(wěn)定性;能夠提供結(jié)構(gòu)更高的粘接強(qiáng)度,從而提升結(jié)構(gòu)在新能源行業(yè)的適用性。
聲明:
“基于PI的導(dǎo)熱絕緣粘接墊片結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)