一種新型環(huán)保聚合物,本發(fā)明根據(jù)目前國內(nèi)及全球?qū)λ苣z原料的需求,采用偶聯(lián)劑、無機(jī)酸、催化劑,通過酯化、預(yù)聚、縮聚的合成工藝,所得的聚合物成本低、性能優(yōu)、無毒無味,廣泛應(yīng)用于電子電器、醫(yī)療器械、航天船舶、新能源領(lǐng)域,是目前全球領(lǐng)先的環(huán)保材料。
聲明:
“新型環(huán)保聚合物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)