本發(fā)明提供一種具有較高電阻率、較低封接溫度的封接玻璃,所述封接玻璃的組成以mol%表示,含有V
2O
5:10~20%;TeO
2:35~60%;PbO:15~40%;PbF
2:4~15%。通過合理的組分設(shè)計,本發(fā)明獲得的封接玻璃具有較高的電阻率和較低的封接溫度,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的封接。
聲明:
“封接玻璃” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)