本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體封裝件、電機(jī)控制器以及
新能源汽車。其中,該半導(dǎo)體封裝件包括:基板,第一導(dǎo)電片,第二導(dǎo)電片及第三導(dǎo)電片;基板設(shè)置有第一金屬層和第二金屬層,第一金屬層和第二金屬層間隔設(shè)置,第一金屬層和第二金屬層呈絕緣設(shè)置,第一金屬層上安裝有第一
芯片組,第二金屬層上安裝有第二芯片組;第一導(dǎo)電片與第一金屬層電連接;第二導(dǎo)電片與第一芯片組背離第一金屬層的表面連接,還與第二金屬層連接;第三導(dǎo)電片與第二芯片組背離第二金屬層的表面連接。本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件降低半導(dǎo)體封裝件的尺寸,提高半導(dǎo)體封裝件的功率密度。
聲明:
“半導(dǎo)體封裝件、電機(jī)控制器及新能源汽車” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)