本實(shí)用新型提供一種
芯片封裝基板和芯片封裝結(jié)構(gòu)。芯片封裝基板包括金屬導(dǎo)電柱,用于實(shí)現(xiàn)層間的垂直導(dǎo)通;絕緣填充層,填充在所述金屬導(dǎo)電柱之間,所述絕緣填充層采用絕緣導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料;焊線用金屬層,電鍍?cè)谒鼋饘賹?dǎo)電柱的上部表面;底部焊盤表面金屬層,電鍍?cè)谒鼋饘賹?dǎo)電柱的底部表面。芯片封裝結(jié)構(gòu)包括上述芯片封裝基板、一個(gè)或更多個(gè)芯片以及塑封膠;所述一個(gè)或更多個(gè)芯片中的至少一個(gè)固定在所述芯片封裝基板的所述絕緣填充層上,并且所述一個(gè)或更多個(gè)芯片通過焊接金屬引線與所述芯片封裝基板的所述焊線用金屬層電氣連接,所述塑封膠涂覆在所述芯片封裝基板和所述一個(gè)或更多個(gè)芯片上方以對(duì)所述一個(gè)或更多個(gè)芯片進(jìn)行塑封。
聲明:
“芯片封裝基板和芯片封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)