一種帶偵測的
芯片防偽智能包裝,所述包裝包括包裝蓋、包裝體、射頻天線、芯片、偵測天線、刀切線、梢孔、梢體、梢套;所述包裝蓋與包裝體均為多層
復(fù)合材料的組成,所述包裝體的一端位于包裝蓋的內(nèi)側(cè),所述梢孔貫穿包裝蓋與包裝體,圍繞所述梢孔的外徑適當(dāng)位置有刀切線,所述芯片連接射頻天線與偵測天線,形成閉環(huán)導(dǎo)電通路的電子標(biāo)簽,所述電子標(biāo)簽內(nèi)置于包裝蓋或包裝體中,所述偵測線與刀切線相交,所述梢體通過梢孔從包裝體內(nèi)側(cè)一直延伸到包裝蓋表面,與所述梢套連接,沿所述刀切線打開包裝時(shí),所述偵測天線斷裂。如果用手機(jī)或?qū)S迷O(shè)備讀取芯片時(shí),會(huì)顯示當(dāng)前包裝為已打開狀態(tài),且此狀態(tài)一旦被記錄,永不可逆。
聲明:
“帶偵測的芯片防偽智能包裝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)