本實(shí)用新型提供一種提高散熱性能的高功率LED光源模組,包括:一基板,其上面的中間加工有圓形或方形的凹槽;一中間基板,其鑲嵌在基板上的圓形或方形凹槽中并與基板的表面齊平;一上基板,其上開(kāi)有兩個(gè)通孔;一下電極,其制作在上基板背面,與中間基板連接;一上電極,其制作在上基板上,該上電極和下電極通過(guò)上基板上開(kāi)的通孔連接;一LED
芯片陣列,其制作在上電極上。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了高功率LED光源模組的有效散熱,而且體積小、重量輕,提高了高功率LED光源模組的光效、壽命和可靠性。采用金剛石銅
復(fù)合材料降低了成本,在LED陣列區(qū)域下方采用金剛石銅散熱,周邊其他區(qū)域仍是銅,可以進(jìn)一步降低成本。
聲明:
“提高散熱性能的高功率LED光源模組” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)