本實(shí)用新型涉及一種利用霍爾效應(yīng)測量非電磁材料厚度的裝置,包括電源模塊、信號(hào)處理模塊、顯示模塊和探頭,其中,所述探頭設(shè)有探頭接口端、接口卡槽、密封護(hù)套、磁性組件、
芯片組件和探頭底座,所述磁性組件和芯片組件設(shè)置在所述密封護(hù)套內(nèi),所述探頭底座通過螺紋與所述密封護(hù)套連接;該裝置還包括與所述探頭組合使用的磁性元件,測量目標(biāo)置于所述磁性元件與所述探頭底座之間。實(shí)施本實(shí)用新型的測厚裝置,具有以下有益效果:可用于測定如
復(fù)合材料、吹塑部件、薄片、玻璃基板等非電磁材料的厚度,也可用于測量磁性材料表面非磁性覆蓋層的厚度。
聲明:
“利用霍爾效應(yīng)測量非電磁材料厚度的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)