本實用新型涉及半導體
芯片技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種抗噪效果好的半導體芯片,包括芯片本體,所述芯片本體包括有第一性能層、基層和第二性能層,所述第一性能層的底部與基層的頂部設(shè)置,所述基層的底部與第二性能層的頂部設(shè)置,所述第一性能層包括有電鍍層、隔音層和耐高溫層,所述電鍍層的底部與隔音層的頂部設(shè)置,通過設(shè)置防水層、降噪層和耐磨層,防水層的表面涂抹有防水涂料,起到了防水的作用,降噪層是由一種石棉絨?泡沫鋁鎂
復合材料制成,具有優(yōu)異的隔音降噪性能,耐磨層是由一種聚氨酯材料制成,具有耐磨性能,避免因芯片的表面受到磨損而縮短使用壽命,達到了使半導體芯片具有防水、降噪、耐磨性能的效。
聲明:
“抗噪效果好的半導體芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)