本實(shí)用新型公開了電子產(chǎn)品殼體結(jié)構(gòu),包括殼體本體,所述殼體本體由第一基層和第二基層以及夾設(shè)在第一基層和第二基層之間的支撐層共同組成,且支撐層與第一基層和第二基層對(duì)應(yīng)貼合固定,所述支撐層的底層設(shè)置有連接部,所述連接部的上表面固定連接有支撐塊,且支撐塊在連接部的上表面設(shè)置有多個(gè),所述第二基層的下表面設(shè)置有亮面層。本實(shí)用新型中,
復(fù)合材料構(gòu)成的基層之間設(shè)置有至少一層支撐層,支撐層層面設(shè)置有多塊支撐塊,在高壓熱壓成型之后,與基層緊密貼合為一體,使得整體形成的殼體具有更強(qiáng)的支撐力量,而達(dá)到高強(qiáng)的性能,殼體分為三層,支撐層直接夾設(shè)于兩個(gè)基層之間,設(shè)置方式簡(jiǎn)單,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易,整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)化迅速。
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“電子產(chǎn)品殼體結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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