一種藍(lán)寶石晶片高效超精密加工方法，實(shí)現(xiàn)該方法包括基于彌散強(qiáng)化原理的銅基磨盤(pán)；采用純紫銅粉、結(jié)合劑、彌散強(qiáng)化顆粒，以彌散強(qiáng)化原理制作的銅基磨盤(pán)為復(fù)合材料磨盤(pán)，其彈性模量、磨盤(pán)材料表面硬度可調(diào)控，加工性能介于純銅盤(pán)和錫盤(pán)加工性能之間，達(dá)到藍(lán)寶石晶片研磨加工的低表面損傷和高材料去除率的平衡，進(jìn)而有效減少后續(xù)拋光工序所需加工時(shí)間，提高整體加工效率，降低生產(chǎn)成本。同時(shí)，彌散強(qiáng)化原理的磨盤(pán)中使用的所述彌散強(qiáng)化顆粒(如氧化鈰、氧化硅等)在加工過(guò)程中會(huì)與藍(lán)寶石工件產(chǎn)生固相反應(yīng)，依靠彌散強(qiáng)化顆粒和藍(lán)寶石晶片材料之間產(chǎn)生的化學(xué)機(jī)械作用實(shí)現(xiàn)材料的去除，促進(jìn)藍(lán)寶石晶片高效超精密加工。加工過(guò)程中，裝夾在夾具中的工件置于所述的銅基磨盤(pán)上；磨液從注入口進(jìn)入所述的銅基磨盤(pán)的加工區(qū)域；所述的工件上載荷、所述的銅基磨盤(pán)轉(zhuǎn)速、磨液磨料濃度和磨液流量，可精確控制。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石晶片低損傷高效率加工。