本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu),其包括已經(jīng)完成線路配置的基板;具有引腳的導(dǎo)線架位于基板的第一表面上方;至少一第一元件位于導(dǎo)線架上;一第二元件位于已經(jīng)完成線路配置的基板的第一表面上;復(fù)數(shù)條導(dǎo)線,用以連接第一元件與第二元件,以及第二元件與導(dǎo)線架之間的電性;一封膠,用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的導(dǎo)線架;以及一金屬板,配置于基板的第二表面,用以移除由第一元件所產(chǎn)生的熱量。
聲明:
“具有混合線路與復(fù)合基板的封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)