本發(fā)明屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種低密度定向高導(dǎo)熱墊片及其制備方法。其中所述低密度定向高導(dǎo)熱墊片包括:高分子基體、
碳纖維和導(dǎo)熱填料粉末;其中碳纖維與導(dǎo)熱填料粉末的重量比為50:400~70:80;以及高分子基體與碳纖維和導(dǎo)熱填料粉末之和的重量比為100:180~600;本低密度定向高導(dǎo)熱墊片及其制備方法通過(guò)磁場(chǎng)定向技術(shù),使碳纖維定向排列,同時(shí)輔助偶聯(lián)劑以分散粘結(jié)低密度導(dǎo)熱填料粉末,并使用超聲波裁切刀切割,制備出導(dǎo)熱性能和密度都滿(mǎn)足散熱場(chǎng)景需求的低密度定向高導(dǎo)熱墊片,且本低密度定向高導(dǎo)熱墊片厚度最薄可以控制在0.3mm左右,在滿(mǎn)足導(dǎo)熱系數(shù)的情況下,完全滿(mǎn)足電子行業(yè)超薄輕量的要求。
聲明:
“低密度定向高導(dǎo)熱墊片及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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