本發(fā)明提供了一種低共熔溶劑修飾的酸性羥基共軛微孔聚合物及其制備方法,該制備方法主要涉及四(三苯基膦)鈀和碘化銅催化的,以N,N?二甲基甲酰胺和2,6?二異丙基苯胺作為反應(yīng)溶劑的Sonogashira?Hagihara交叉偶聯(lián)化學(xué)。另外,通過低共熔溶劑的修飾,對OH?CMP有了一定量的氮摻雜,豐富了OH?CMP的材料的元素種類,可以提高OH?CMP作為其他
復(fù)合材料的應(yīng)用。其制備方法工藝簡單、原料易得,所得到的DESs修飾?OH官能團的共軛微孔聚合物(DESs?OH?CMP)具有很高的吸附、
電化學(xué)等方面的應(yīng)用價值。
聲明:
“低共熔溶劑修飾的酸性羥基共軛微孔聚合物及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)