本發(fā)明中一種多層LCP基板的加工方法,包括以下步驟:S1:第一層采用厚度為12μm或18μm的純銅材料、第二層至第四層均采用厚度大于或等于24μm的LCP?銅雙層
復合材料;在第一層的頂部以及在第二層至第四層的LCP面分別貼附PET膜,并對第二層至第四層進行圖形制作,以在第二層至第四層的LCP表面形成線路;S2:對第一層進行定位孔的加工,并對第二層至第四層進行定位孔和盲孔加工;S3:將導電漿料填入第二層至第四層的盲孔中。本發(fā)明能夠提高產品良率,減少一層材料節(jié)約成本。
聲明:
“多層LCP基板的加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)