本發(fā)明公開了一種納米銀顆粒有機硅體表貼片電極,包括防護(hù)外層以及依次設(shè)置在防護(hù)外層的正面上的導(dǎo)電加熱層、電極層和
復(fù)合材料芯片層,所述防護(hù)外層的背面設(shè)有電極接口,所述電極接口直接與導(dǎo)電加熱層電連接;其中,所述電極層包括納米銀有機硅載體以及分布在所述納米銀有機硅載體上的
碳纖維層,所述納米銀有機硅載體將納米銀顆粒均勻混入有機硅原料中構(gòu)成,所述碳纖維層在所述納米銀有機硅載體呈不規(guī)則幾何圖形的網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)或均勻排列的均一網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明公開的納米銀顆粒有機硅體表貼片電極能有效解決現(xiàn)有技術(shù)中的電極貼片存在的熱傳導(dǎo)差而影響治療效果的問題。本發(fā)明還公開了一種納米銀顆粒有機硅體表貼片電極的制作方法。
聲明:
“納米銀顆粒有機硅體表貼片電極及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)