本發(fā)明公開了屬于材料冶金技術(shù)領(lǐng)域的改善金剛石/鎂復(fù)合電子封裝材料界面結(jié)合的鍍層及方法。所述鍍層包括35.0~45.0wt.%鋯、余量釔,具體利用蒸鍍?cè)诮饎偸w粒表面鍍上0.1μm~0.2μm的鋯釔合金鍍層,從而大幅改善金剛石/鎂
復(fù)合材料界面結(jié)合狀態(tài),顯著提高金剛石/鎂電子封裝材料熱導(dǎo)率,并提高了兩者界面結(jié)合的高溫與室溫強(qiáng)度。
聲明:
“改善金剛石/鎂復(fù)合電子封裝材料界面結(jié)合的鍍層及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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