一種電極結(jié)構(gòu),可包括與電子傳導(dǎo)性基材接觸的電子傳導(dǎo)性泡沫體。在一些實(shí)施方案中,所述泡沫體可通過使用電子傳導(dǎo)性材料涂覆與基材接觸的多孔的前體材料并且隨后移除所述前體而形成。在一些實(shí)施方案中,所述泡沫體通過移除與基材接觸的
復(fù)合材料中的非電子傳導(dǎo)性成分,留下與基材接觸的電子傳導(dǎo)性成分而形成。電極結(jié)構(gòu)可使用傳導(dǎo)性材料涂覆,或在升高的溫度下燒結(jié)以改善其耐久性和傳導(dǎo)性。
聲明:
“用于形成發(fā)泡的電極結(jié)構(gòu)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)