一種電磁性能可控多維腔體吸波結(jié)構(gòu)3D打印系統(tǒng),包括3D打印腔體,3D打印腔體內(nèi)設(shè)有成形平臺,成形平臺上直接打印吸波結(jié)構(gòu)件;成形平臺的上方設(shè)有第一打印系統(tǒng)和第二打印系統(tǒng),第一打印系統(tǒng)與第一三維移動支架連接,第二打印系統(tǒng)與第二三維移動支架連接;第一打印系統(tǒng)使用3D打印材料進(jìn)行打印,第二打印系統(tǒng)的入口通過
復(fù)合材料通道與料盤的出口連接,料盤的入口上布有一個以上的料筒;吸波結(jié)構(gòu)件由一個以上的區(qū)域塊組成,每個區(qū)域塊是由一個以上的單胞結(jié)構(gòu)組成,每個單胞結(jié)構(gòu)由外形腔和外形腔內(nèi)部填充的電磁填充體組成;本發(fā)明將外形腔和電磁填充體獨(dú)立打印成型,滿足電磁吸波性能要求前提下的多自由度復(fù)雜構(gòu)型的設(shè)計(jì)需求,打印方法簡單、安全可靠。
聲明:
“電磁性能可控多維腔體吸波結(jié)構(gòu)3D打印系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)