本發(fā)明公開了一種電子絕緣封裝材料及其制備方法,該種電子絕緣封裝材料包括以下重量份的原料:金剛石10?15份、碳化硅20?30份、
碳纖維10?20份、環(huán)氧樹脂15?30份、導(dǎo)熱無機(jī)納米粒子20?30份、防腐蝕劑10?20份、增韌劑10?15份、聚酰氨20?25份、基體30?40份。本發(fā)明中金剛石、碳化硅、碳纖維均具有高硬度,通過其混合制得的
復(fù)合材料具有很高的硬度,相較于普通材料硬度提高了20?30%,同時(shí)碳纖維具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性能,有利于電子產(chǎn)品散熱,通過添加增韌劑使得材料韌性提高37?57%,使得電子元件不會(huì)因震動(dòng)沖擊產(chǎn)生裂紋,有效保護(hù)電子元件,使其壽命提高2?3倍,該電子絕緣封裝材料硬度高、韌性高并大幅提高了材料的導(dǎo)熱性和絕緣性,對(duì)于導(dǎo)熱絕緣材料的發(fā)展具有重要意義。
聲明:
“電子絕緣封裝材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)