本發(fā)明公開一種使無機粒子在共連續(xù)結(jié)構(gòu)聚合物合金相界面處穩(wěn)定分布的方法,屬于高分子材料反應(yīng)加工技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于:該聚合物合金包括100重量份數(shù)的聚合物基體和0.01~20重量份數(shù)的功能化的無機粒子,所述基體為使用馬來酸酐化聚烯烴為增容劑的具有共連續(xù)結(jié)構(gòu)的聚合物合金體系,所述粒子為氨基官能化的粒徑小于1μm的無機粒子。利用馬來酸酐化聚烯烴增容劑主要存在于兩相界面處的特點,通過官能化粒子表面的氨基與增容劑分子鏈上的馬來酸酐基團反應(yīng),填充粒子在反應(yīng)擠出過程中隨增容劑分子自動擴散到,并能穩(wěn)定存在于兩相界面處。利用具有共連續(xù)結(jié)構(gòu)的兩相界面也連續(xù)的特點,制得具有超低逾滲值的功能
復合材料。
聲明:
“使無機粒子在共連續(xù)結(jié)構(gòu)聚合物合金相界面處穩(wěn)定分布的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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