一種氮化硼和聚苯胺的復(fù)合填料制備導(dǎo)熱絕緣高分子基板的方法,屬于功能高分子
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。采用表面沉積法,將聚苯胺聚合在氮化硼表面,取得氮化硼和聚苯胺的復(fù)合粉體,所述氮化硼與聚苯胺的投料質(zhì)量比為10∶1~3;將氮化硼和聚苯胺的復(fù)合粉體、環(huán)氧樹脂和固化劑混合、消泡后,加熱固化,得到導(dǎo)熱絕緣高分子基板。本發(fā)明通過高導(dǎo)熱絕緣無(wú)機(jī)填料表面包覆導(dǎo)電高分子,改善無(wú)機(jī)顆粒與有機(jī)基體之間界面相容性,并降低導(dǎo)熱無(wú)機(jī)顆粒與基體之間界面熱阻,在低填充量時(shí),實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱絕緣性。
聲明:
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