本發(fā)明公開了一種SiCp/Al?Si?Cu復合粉末材料及制備方法,包括步驟如下:S1、首先對SiCp/Al?Si?Cu
復合材料成分進行設計;S2、對SiC粉末進行預處理,改善SiCp與
鋁合金熔體的潤濕性;S3、熔化合金,熔畢后,在580~700℃下加入SiCp,攪拌均勻,實現(xiàn)SiCp/Al?Si?Cu界面結合;S4、進行熔體和霧化參數(shù)等生產(chǎn)工藝的控制,制備粉末。突破了直接制備SiCp/Al?Si?Cu復合材料粉末的難點,能夠制備高純度、高球形度、粒徑分布區(qū)間可控,混合均勻的粉末,具有優(yōu)異的物理性能、工藝性能及成品力學性能,可滿足
粉末冶金工藝對粉末技術的需求。
聲明:
“SiCp/Al-Si-Cu復合粉末材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)