本發(fā)明是關(guān)于一種低熱阻抗的固態(tài)光源封裝結(jié)構(gòu),包含一散熱基板、一連接層、一高導(dǎo)熱電路基板與一固態(tài)光源。固態(tài)光源設(shè)于高導(dǎo)熱電路基板上方,而高導(dǎo)熱電路基板與散熱基板之間,以連接層作結(jié)合。散熱基板與連接層之間設(shè)有一第一附著層,連接層與高導(dǎo)熱電路基板之間設(shè)有一第二附著層。此連接層為高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)的金屬或金屬
復(fù)合材料,因此,可使本發(fā)明的熱阻值較一般結(jié)構(gòu)低,且散熱基板與高導(dǎo)熱電路基板因受熱產(chǎn)生熱應(yīng)力,可通過由連接層來緩沖,以增加本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。
聲明:
“低熱阻抗的固態(tài)光源封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)