本發(fā)明提供一種用于高速光接收器件的封裝裝置,包括:殼體、C型瓷件、跨阻放大器和鎢銅
復(fù)合材料層,所述鎢銅復(fù)合材料層設(shè)置于所述C型瓷件的下方,所述C型瓷件的一端設(shè)置有C型凹槽,所述C型凹槽的底部為用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部,所述跨阻放大器放置部的旁邊設(shè)置有信號(hào)線,所述信號(hào)線與所述跨阻放大器電連接,所述跨阻放大器放置部設(shè)置有散熱過孔,所述C型瓷件設(shè)置于所述殼體的一端中。本發(fā)明預(yù)留了所述跨阻放大器的放置位置,且所述跨阻放大器放置部周邊設(shè)置有信號(hào)線,進(jìn)而能夠直接與所述跨阻放大器連接,簡(jiǎn)化了整個(gè)器件結(jié)構(gòu),所述跨阻放大器能夠直接貼裝到殼體內(nèi)部,節(jié)省了物料和貼片成本,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且可靠,生產(chǎn)效率高。
聲明:
“用于高速光接收器件的封裝裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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