本發(fā)明公開一種多層LCP材料基板組合方法,由上述描述可知,本發(fā)明的有益效果在于:通過將LCP?銅雙層
復(fù)合材料基板以及銅?LCP?銅三層復(fù)合材料基板分別形成單層線路板和雙層線路板,采用單層線路板與雙層線路板的疊片壓合方式減少了疊合過程中對位的次數(shù),并且在涂布雙層線路板的銅膏時,將銅膏涂布在盲孔外周側(cè)預(yù)設(shè)寬度的銅層上,減少了將單層線路板與雙層線路板疊片壓合后,雙層線路板自身的兩個銅層以及雙層線路板與單層線路板連接的銅層出現(xiàn)接觸不良的情況,從而提高板材之間的疊片壓合效果,不僅能夠提升生產(chǎn)產(chǎn)能,而且降低了對位偏移以及銅膏印刷不良產(chǎn)生的風(fēng)險。
聲明:
“多層LCP材料基板組合方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)