本發(fā)明涉及一種過電流保護(hù)元件,包括兩層金屬電極箔片間夾基于高分子PTC
復(fù)合材料層構(gòu)成的
芯片,其特征在于,所述芯片的電極片與PTC復(fù)合材料層的界面噴涂導(dǎo)電金屬膠,其黏度低于700mPa.s,其體積電阻小于0.02Ω-cm,所述芯片的總體積電阻不大于0.08Ω-cm、起始電阻值小于15mΩ。本發(fā)明產(chǎn)品的優(yōu)越性在于:具有優(yōu)異電阻值及電阻再現(xiàn)性,同時(shí),過電流保護(hù)元件的制備方法生產(chǎn)效率高。
聲明:
“過電流保護(hù)元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)