本發(fā)明公開了一種可溶性聚酰亞胺的生產(chǎn)工藝,它包括聚酰胺酸溶液的配制、P型硅襯底的清洗、P型硅襯底的氧化、蒸鍍含硅的鋁電極等步驟。由于本發(fā)明用均苯二酐PMDA不經(jīng)過二酐,直接和二苯醚二胺ODA聚合得到聚酰亞胺,與通常采用聚酰亞胺與其他材料混合加工的方法制備聚酰亞胺
復(fù)合材料而使聚酰亞胺薄膜導(dǎo)電的功能相比較,本發(fā)明具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、成本低廉和導(dǎo)電性均勻等特點(diǎn),而且與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝兼容,可用于集成電路生產(chǎn)工藝中鋁電極的保護(hù)。
聲明:
“可溶性聚酰亞胺的生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)