本發(fā)明公開了一種基于多孔凝膠改性的環(huán)氧樹脂電子封裝材料的制備方法,具體包括以下步驟:首先以六水合硝酸鋅、偏苯三甲酸酐為原料制得金屬鋅離子與有機(jī)物組成的配合物,然后將其進(jìn)行改性,并與丙烯酸酯類單體混合,在引發(fā)劑的作用下聚合制得
復(fù)合材料;然后將環(huán)氧樹脂、復(fù)合材料、碳化硅、氨基硅油、
硅烷偶聯(lián)劑加熱熔融,混合均勻,然后由雙螺桿擠出機(jī)擠出造粒,干燥后,用注塑機(jī)注塑成型,制得環(huán)氧樹脂電子封裝材料。本發(fā)明制得的電子封裝材料力學(xué)性能好,耐熱性能佳。
聲明:
“基于多孔凝膠改性的環(huán)氧樹脂電子封裝材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)