本發(fā)明一種高強度的菱鎂板及其制備方法屬于菱鎂無機
復(fù)合材料領(lǐng)域,特指以氧化鎂和氧化鎂等無機材料作為主要原來斗,以經(jīng)過提取金屬材料后剩余的電子線路板(PCB)粉料作為骨架,以竹枝(或小竹子)作為增強材料,用無機的玻璃纖維絲或者有機的高分子化纖絲作為抗裂材料,采用菱鎂制備方法制作成型。調(diào)節(jié)PCB板粉料、竹枝(小竹子)和增強絲的不同配比,菱鎂添加劑的用量,以及板的厚度,可以制作出不同強度和韌性的材料。采用這種復(fù)合材料制造的產(chǎn)品,其抗折強度,耐沖擊性和抗壓性比現(xiàn)有菱鎂板要強,可部分替代木制品,紙制品和塑料制品等,既價格低廉,又資源化利用了電路板中回收的非金屬粉料和竹枝(小竹子)等,保護環(huán)境。
聲明:
“高強度的菱鎂板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)