本實(shí)用新型提供一種基于BGA的電子器件,涉及電子技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型提供的電子器件包括的絕緣基板上設(shè)置有多個(gè)通孔,通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電結(jié)構(gòu),導(dǎo)電結(jié)構(gòu)由室溫自固化導(dǎo)電
復(fù)合材料在室溫下自固化形成,電子元件與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一端電連接,絕緣基板的一面上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電球,導(dǎo)電球由室溫自固化導(dǎo)電復(fù)合材料在室溫下自固化形成,導(dǎo)電球與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的另一端電連接,印刷電路板與導(dǎo)電球電連接;按重量百分比計(jì),室溫自固化導(dǎo)電復(fù)合材料由70%~88%的低熔點(diǎn)金屬,以及12%~30%的高熔點(diǎn)粉末部分合金化形成。本實(shí)用新型的技術(shù)方案能夠使基于BGA的電子器件的制作方法簡單,且成本較低。
聲明:
“基于BGA的電子器件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)