本發(fā)明涉及銦復合微晶凸點織構,所述的銦復合微晶凸點織構是在零件表面設一含銦超過60%(Wt%)且含銦和鐵共超過70%(Wt%)的
復合材料層,在復合材料層表面設有許多個凸點微晶,每個凸點微晶高度大于100nm且小于500μm、直徑大于100nm且小于500μm的頂部為球狀或近似球狀、含銦超過60%(Wt%)且含銦和鐵共超過70%(Wt%),凸點微晶與復合材料層成為一體。所述的凸點微晶的形狀和尺寸可變化。
聲明:
“銦復合微晶凸點織構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)