本發(fā)明涉及一種高分子熱敏電阻元器件,包括PTC
芯片和兩金屬箔電極層,PTC芯片包括具有正溫度系數(shù)特性的導(dǎo)電
復(fù)合材料層和分別涂覆于導(dǎo)電復(fù)合材料層的兩面的兩導(dǎo)電涂料層,兩金屬箔電極層分別貼覆在兩導(dǎo)電涂料層上,較佳地,導(dǎo)電涂料層是10%~30%丙烯酸酯聚合物和70%~90%導(dǎo)電金屬粉共混層,導(dǎo)電涂料層的厚度為2ΜM~15ΜM,導(dǎo)電復(fù)合材料層為結(jié)晶性聚合物和導(dǎo)電填料共混層,兩引出電極分別固定在兩金屬箔電極層的外表面上,還提供了上述高分子熱敏電阻元器件的制備方法,本發(fā)明的高分子熱敏電阻元器件設(shè)計(jì)巧妙,具有低電阻、良好的電阻恢復(fù)性和PTC效應(yīng)回復(fù)性,提高了器件的安全可靠性和使用壽命,且生產(chǎn)簡(jiǎn)單、效率高。
聲明:
“高分子熱敏電阻元器件及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)