一種高介電常數(shù)
復合材料,其中至少包括多省醌 自由基聚合物(PAQR)或其衍生物中的一種作為高介電常數(shù)填 料,至少包括一種高分子材料作為基體材料,其中基體高分子 材料的質(zhì)量百分含量為20~90%;PAQR或其衍生物的質(zhì)量百 分含量為80~10%。本發(fā)明的由多省醌自由基聚合物或其衍生 物和高分子基體材料形成的高介電常數(shù)復合材料具有穩(wěn)定和 易加工性,其介電常數(shù)可以高達3× 104。本發(fā)明中的高介電常數(shù)高分 子復合材料可以用于超高容量電容器、計算機
芯片制造、微電 機系統(tǒng)、仿真器件、天然能源利用等領(lǐng)域。
聲明:
“高介電常數(shù)復合物及其制法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)