本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。該半導(dǎo)體封裝方法包括:在待封裝
芯片的正面形成保護(hù)層,保護(hù)層為有機(jī)?無機(jī)
復(fù)合材料層,有機(jī)?無機(jī)復(fù)合材料層包括有機(jī)材料層和分散在有機(jī)材料層中的填料顆粒,填料顆粒為無機(jī)材料;將正面形成有保護(hù)層的待封裝芯片貼裝于載板上,待封裝芯片的正面朝上,背面朝向載板;在載板之上對待封裝芯片及保護(hù)層進(jìn)行封裝,形成塑封層。本申請利于提升芯片的散熱性能,可保證芯片的持續(xù)高效運(yùn)行以及解決芯片過熱導(dǎo)致的影響壽命問題;進(jìn)一步,通過設(shè)置待封裝芯片的正面的保護(hù)層為有機(jī)?無機(jī)復(fù)合材料層,能夠降低封裝工藝難度,提高封裝質(zhì)量,從而保證封裝的成功率及產(chǎn)品的良率。
聲明:
“半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)